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中国作为全球制造业大国,芯片需求量大,在2021年占据全球三分之一的芯片销售份额。然而我国各行业芯片严重依赖进口,芯片国产占有率不超过10%,提高芯片国产率迫在眉睫。为助力芯片国产化,华甄光芯团队三代人始终立足时代前沿,用心做好“中国芯”。

福建农林大学华甄光芯团队致力于高速光模块微控制器的设计研发,攻克了传统微控制器芯片难以应对高速率、高功耗、光模块的电磁干扰等问题,研发出HZ1024芯片。该芯片针对高速光模块对高集成度、低功耗、高可靠性等进行了优化,具有三大核心技术:1、创新多电源域电源技术,使不同性能需求的模块分别在高低电压下工作,从而降低动态功耗;2、独创全集成片上抗电磁干扰防护设计,可以抑制高达15kV空气放电冲击,达到EC61000-4-4标准要求的最高等级;3、创新带隙基准源、ADC,环形振荡器,低压差稳压器等模拟电路的工艺和温度自校正技术和自动修调技术,将产品良率提升至95%,温度范围拓展至-40~125℃。

技术攻关并非一蹴而就,团队三代人十二年来潜心集成电路研究与创新,依托学校科研平台,促进多领域学科交叉融合,引领近千名大学生助力科学创新,历时多年积累打造出不仅性能优于国外龙头企业的芯片,而且在制造成本上也更为低廉的优质国产芯片。

华甄光芯将以此为起点,不断用知识与实践打磨出更多高品质国产化芯片,为祖国实现科技自强助力添彩。