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 8 月 1 日消息,日前,AMD 官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动,届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

现在,微星已经开启预热其 X670 主板:

如上图所示,微星这款 X670 主板将支持四个 PCIe 5.0 M.2 SSD,其中一个为常见的 2280 规格,两个为加宽的 2580 规格,还有一个为加长又加宽的 25110 规格。

IT之家了解到,当前的主流 2280 SSD 长度为 80mm,宽度为 22mm。除此之外,还有用于小型设备的 2230 SSD 以及用于服务器的 22110 SSD。据报道,PCI-SIG 在 2020 年底为 M.2 SSD 提供了更宽的 25 mm 选项,为 PCIe 5.0 SSD 提供更大的板型。群联已经发布了旗舰 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 PS5026-E26,预计今年下半年将会有厂商推出搭载该主控的 PCIe 5.0 SSD。

全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计,支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道,最多可达 24 条。

根据 AMD 官网的介绍,AM5 系列主板分为三个等级:

• X670 Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持,带来强大的连接性能和更高的超频性能

• X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项),专为发烧友超频设计

• B650:拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。

AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布,有消息称将在 9 月 15 日上市。