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据中国台湾《经济日报》报道,三星强攻晶圆代工先进制程,继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后,4nm 良率显著提升,正着手扩产,预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能,并规划在 4nm 上豪掷约 50000 亿韩元(约 258 亿元人民币)投资,与台积电一较高下,欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂晶圆代工订单。

对于相关消息,三星表示,无法确认产量和投资增加问题。台积电昨天也未回应相关竞争对手信息。

业界指出,三星晶圆代工产能过往约六成提供自家芯片生产,其余承接委外订单,今年积极扩产,并扩大承接晶圆代工订单,将自家芯片产能占比降至五成。研究机构估计,三星在先进制程产能规模上仍仅约台积电五分之一。

IT之家获悉,三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片在 7 月 25 日正式发货。他们的这一制程工艺,在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构,量产和发货时间,都早于他们的竞争对手台积电。