网络自助新闻发稿平台，价格低，发稿快

据台湾地区经济日报报道,鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体。鸿海董事长刘扬伟表示,鸿海近年积极发展电动车、数字健康和机器人三大产业,这些产业都需要功率和光电半导体来推动技术创新。

刘扬伟强调,鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势,包括投资碳化硅基板制造商盛新材料,强化上游供应链确保基板供应,并迅速拓宽产品组合。

IT之家了解到,鸿海研究院半导体研究所称,随着 5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展,化合物半导体的重要性也随之提升,鸿海将整合串起供应链。

联电则通过转投资联颖光电切入第三代半导体,主要提供 6 寸化合物半导体晶圆代工服务,技术涵盖砷化镓新一代 HBT 技术、0.15 微米 pHEMT 技术、氮化镓高功率元件到滤波器,并跨足光电元件制造。

联电透露,目前联颖接单热络,产能满载,公司规划将其中少部分的利基型硅基半导体产能,逐步转为化合物半导体,缩减硅基半导体产能,目标二至三年内,全面转向化合物半导体制造。据介绍,联颖在 6 寸第三代半导体市场积累丰富经验后,接下来就是全面朝 8 寸布局。