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芯片问题一直都是阻碍华为高端手机前进的最大问题,自“芯片禁令”实施之后,台积电断供华为的芯片代工,导致华为手机业务直线下降,近乎“腰斩”,对此华为余承东表示不应该太过于相信全球化分工。

华为芯片被断供后,任正非在以此接受采访的时候表示:“我们不是设计不出来高端芯片,而是国内目前没有可以生产高端芯片的厂商”。不可否认,我们大陆目前还无法制造出高端芯片,制造水平还存在着一定的差距,所以华为在被断供的时候就宣布全面进入半导体领域。

众所周知,华为非常注重研发创新,把海思列为一级部门,每年投入的研发资金几百亿甚至几千亿元。海思研发出来的芯片更是支撑着整个华为的芯片需求,比如麒麟,鲲鹏等系列芯片。

得益于此,华为在经过两年多的努力,在芯片领域已经取得多项突破,比如芯片叠加、量子芯片、光子芯片和碳基芯片等多种类型的技术专利。

摩尔定律的极限决定电子芯片即将走到尽头,许多国家和地区都把主要经历集中在量子芯片等可以绕开EUV光刻机的新型芯片。华为也是如此,近期公布了超导量子芯片专利,超导量子芯片专利可以有效的降低量子比特之间的串扰,这是英特尔等至今都无法解决的问题。

令人振奋的是,华为近日公布了一项关于EUV光刻机的技术专利,这让ASML彻底坐不住了,那么是什么技术专利呢?

根据日前SeenPat新专利公开消息显示,华为公布了一项关于EUV光刻机的最新专利技术,提供了一种反射镜、光刻装置及其控制方法,能够解决相干光固定的干涉图样而无法匀光的问题,这也是EUV光刻机较为常见的问题。

由此可见,华为一直都在致力于解决芯片“卡脖”子的问题,虽然突破高端芯片制造问题并不是容易的事情,但是有了华为的助力就不一样了,华为余承东曾说过:“我们要么不进入一个领域,一旦进入就会做到第一”,虽然短时间还无法攻克EUV光刻机技术壁垒,但至少可以加速产业链的进步,实现高端芯片和国产光刻机指日可待。

对于华为在光刻机技术上的突破,身为全球光刻机巨头的ASML彻底坐不住了。于是对于近期老美游说ASML加大对中企出口DUV光刻机进行限制,遭到了ASML强烈的反对,直接拒绝了,并表示:“我们是一家欧洲企业,DUV光刻机已经处于成熟,出货不受任何限制”。

紧接着就公布三大重要决定,首先是宣布在2026年前实现光刻机产能的大幅提升,EUV光刻机年产能提升到90台,DUV光刻机年产能提升到600台,要知道,当下全球半导体行业正在遭遇“寒冬”,ASML大幅提高产能,销往何处呢?很显然是中国大陆市场。

众所周知,随着芯片规则的不断升级,国内相关企业纷纷开始走自主研发,自给自足的道路,并且国家制定了5年实现芯片70%自给率的目标,未来还会建设至少31家芯片制造厂商,对DUV光刻机的需求体量很大。

其次,11月16日,据外媒报道,ASML在韩华城地区的半导体集群项目正式动工,包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心,投资1.81亿美元,预计2024年建成投产。

还有就是11月17日,ASML副总裁宣布,将加码中国台湾地区的布局,在新北市投资70亿新建厂区,并扩大产能,并表示,未来还会持续加码。