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过去20年时间,PC CPU市场一直被X86架构主导,英特尔长期占据着这个市场一半以上的份额。

不过近几年来,英特尔在PC处理器市场的王者地位日渐动摇,导致其领先优势被削弱。

当前基于X86设计CPU的只有两家:英特尔和AMD。其实在80386之前,也曾有十几家厂商生产X86 CPU,但随着后面英特尔的打压、授权的失效、以及性能的不断升级,其他厂商都消失在了历史的长河里,只有AMD通过自行研发的AMD64存活了下来,并和英特尔交叉授权兼容AMD X86-64,开创了X86的64位时代。

首先挑战英特尔的就是同为X86阵营的AMD,AMD依靠2016年推出的Zen架构大幅提升了芯片性能,加上台积电先进工艺的助力,AMD的PC处理器性能已迅速赶上英特尔,甚至实现了超越,推动AMD近几年来在PC处理器市场的份额不断高涨。

2012-2022年全球英特尔和AMD X86计算机处理器市场份额(图源:statista)

能看到,在X86 处理器中,英特尔还是占据着主导优势,但近几年AMD追赶幅度过于凶猛,隐隐有着和英特尔并驾齐驱之势。

PC市场寒意袭来

CIC灼识咨询指出,目前下游市场低迷限制了上游厂商的出货及业绩,CPU、显卡等PC硬件均受到来自下游的需求限制,升级替换需求滞缓使得上游厂商一并出现库存积压问题,与AMD同处PC上游赛道的英特尔、英伟达等其他芯片制造商均受到不同程度的冲击。

另一方面,PC相关部件替换周期逐渐延长也进一步紧缩了上游市场出货规模空间,供应链调整使处理器出货量减少,PC上游厂商正在承受较高的库存成本。

短期来看,PC需求下滑之势难以缓解。Gartner报告显示,2022年第三季度,全球PC市场出货6800万台,同比下降19.5%。这是Gartner自1990年代中期开始追踪PC市场以来,录得的最大降幅,也是PC市场连续第四个季度同比衰退。

PC市场的萎靡不振,迅速反映到了供应链端。作为PC市场X86处理器双雄的英特尔、AMD无疑均已感受到传导的寒意。

11月2日,AMD披露2022年三季报,尽管在其他业务带动下,该公司营收逆势增长近三成,但PC处理器业务部门收入骤降40%,拖累整个公司净利润同比暴跌93%。主要原因是PC市场疲软,以及整个PC供应链降低库存,导致处理器出货量减少。

PC市场下行,AMD的“老对头”英特尔也难以幸免。今年三季度,英特尔营收同比下滑20%,净利润下降85%。

英特尔CEO基辛格坦言,面对难以预料的宏观经济和困难的市场预期,短期内几乎看不到任何好消息。为应对市场低迷,英特尔抛出了包括裁员和减产在内的降低成本计划,并预计明年削减成本30亿美元,未来三年降本最多达100亿美元。

Canalys报告指出,不利的宏观经济和行业因素,削弱了个人电脑市场的势头,并可能持续到2023年。

图源:Canalys

面对主力市场的下行,英特尔和AMD遭受了明面上的“冲击波”,但或许其他隐忧比应对PC市场的下行更为棘手。

因为AMD与英特尔之争,尚且还属于X86阵营之争。而Arm和RISC-V架构在PC处理器领域的试探,或许才是X86面临的真正挑战。

Arm阵营发起冲击

二十多年前,微软的Windows操作系统和英特尔的X86芯片,“双雄合并”横扫整片电脑市场,直到他们遇上了苹果公司。

苹果的异军突起,让这个曾经牢不可破的W英特尔阵营出现了裂缝,“macOS+ X86”的出现使得“Windows+ X86”不再是唯一的选择。而到了2020年,M1芯片的发布将Arm架构也拉入了这场战局,X86迎来了新的竞争对手。

苹果“异军突起”

2020年11月,随着苹果首款基于Arm架构的自研处理器M1问世,一石激起千层浪。

Arm架构芯片在PC端的应用,成为了芯片产业,尤其是通用CPU芯片产业关注的焦点。

在M1芯片发布之后的各种测评中,用户看到了令人期待的结果:M1芯片跑分比肩高端X86处理器,性能方面已与11代酷睿i7接近,打破了Arm架构的低功耗低性能的桎梏,M系处理器在性能接近X86处理器的同时却依然保持了低功耗,功耗大约只有英特尔处理器的一半,由此搭载M系处理器的Mac可以设计得更轻薄,续航力也更强。

这是Arm架构处理器首次在性能方面追近英特尔,搭载M系处理器的Mac大受市场欢迎。

M1芯片的腾空出世不仅意味着苹果与英特尔 长达15年的“恋爱长跑”以“分手”告终,也让大家看到了Arm架构在PC端的巨大潜力。

在2022年苹果WWDC上,苹果M2芯片登场。据介绍,M2芯片采用新一代5nm工艺,相比上一代M1芯片拥有18%的CPU性能提升,以及35%的GPU性能提升。

对比10核心X86笔记本处理器,同等功耗下(15W)性能领先90%,而同样性能下,M2的功耗是对方的四分之一。对比12核心笔记本处理器,25%的功耗即可带来87%的性能。

M2芯片估计还会走M1的老路,后续会有M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等等芯片出来,然后再更换在自己的Mac系列产品上,实现全系升级。

由于小芯片(chiplet)设计趋于成熟及台积电先进封装技术推进顺利,市场传出苹果可能会在明年推出将2颗M2 Max整合的M2 Extreme处理器,搭载48核CPU及152核GPU。业者指出,苹果M2 Pro/Max/Extreme等系列处理器均采用台积电3纳米制程量产,且若M2 Extreme消息属实,明年苹果PC处理器效能将可追上英特尔脚步,成为Arm架构处理器市场霸主。